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| IC产业进入“投降期”期待明年下半年好转 |
2008-11-7
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| 我国电子行业暂落低谷产业转型变危为机 |
2008-11-7
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| 美国政府批准提供技术中国SMIC启动32... |
2008-11-7
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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 |
| XTR116UA | TI | 07+ | |
| XTR116UA | BB | SOP | 07+ |
| XTR115UA | BB | SOP | 07+ |
| XTR115U | BB | SOP | 07+ |
| XTR106UA | TI | 07+ | |
| XTR106UA | BB | SOP | 07+ |
| XTR106PA | TI | 07+ | |
| XTR106PA | BB | DIP | 07+ |
| XTR105UA | BB | SOP | 07+ |
| XTR105PA | TI | 07+ | |
| XTR105PA | BB | DIP | 07+ |
| XTR101AP | BB | DIP | 07+ |
| XSP56001RC27 | MOTOROLA | PGA | 07+ |
| XRD98L23ACD-F | XR | 07+ | |
| XR2206CP | XP | DIP | 07+ |
| XPC860TZP50D4 | MOT | BGA | 07+ |
| XPC860TZP50D3 | MOTOROLA | BGA | 07+ |
| XPC860TCZP50D3 | MOT | BGA | 07+ |
| XPC860SRZP50D4 | MOT | BGA | 07+ |
| XPC860PZP80D4 | MOTOROLA | BGA | 07+ |